封头

半球形封头的技术结构特点

2019-12-06 13:50:18

 



   半球形封头的技术结构特点:

  ①半球形封头的端部外表面有圆柱面和圆锥面,并套有加强箍。圆柱面的外直径小于半球形封头的外直径;圆锥面的锥角为5度~20度。

  ②加强箍由钢板卷焊而成,并开有若干个排气孔,外直径与筒体相同。

  ③半球形封头的壁厚按其结构本身的要求确定。当容器所受的压力很高且直径很大时,半球形封头可采用多层结构。

  ④筒体为单层简体或热套筒体、层板包扎筒体、扁平钢带倾角错绕筒体及螺旋绕板筒体。高压容器都采用厚度不小于筒体壁厚的半球形封头、球缺形封头、锻制紧缩口封头和锻制平封头等。带这些封头结构的高压容器存在锻件或厚钢板成本高、制造困难、材料利用率低、生产周期长等缺点。而实际上半球形封头所需厚度仅为相同设计条件下圆筒厚度的一半。若能合理地解决封头与筒体之间的联接问题,实现半球形封头与筒体之间不等厚联接,就可按半球形封头本身的要求确定其厚度,从而达到利用较薄钢板代替厚钢板或锻件的目的,简化制造工艺,降低制造成本。